삼성전기, AI 반도체 기판 설비에 6조 7천억 원 투자

삼성전기는 오늘 국내 세종사업장과 베트남 생산 법인의 패키지 기판 생산 시설 증설에 총 6조 7천800억 원을 투자한다고 공시했습니다.

세종사업장에는 단일 제품 투자로 역대 최대 규모인 4조 2천700억 원이 투입됩니다. 투자 기간은 2028년 5월까지이며, 같은 해 9월부터 신규 라인에서 본격적인 양산을 시작할 예정입니다.

또한 삼성전기 베트남 생산 법인도 현지 패키지 기판 설비 확충을 위해 2조 5천100억 원을 투입하기로 결정했습니다.

삼성전기는 이번 투자를 통해 AI 서버용 고부가 반도체 기판인 FC-BGA 생산 능력을 대폭 확대할 방침입니다. FC-BGA는 AI 가속기와 그래픽 처리 장치 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결하는 핵심 부품입니다.

장덕현 삼성전기 사장은 차별화된 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로, AI와 서버 및 전장 등 고성장 시장에서 사업 경쟁력을 강화하겠다고 밝혔습니다.

한편 증권가에서는 글로벌 빅테크 기업과의 장기 공급 계약에 힘입어, 삼성전기의 올해 3분기 영업이익 전망치를 6천500억 원대로 상향 조정하고 있습니다.