삼성전기, 세종 반도체 기판에 4조2천억원 대규모 투자

삼성전기가 인공지능용 고부가 반도체 패키지 기판의 생산 능력을 대폭 확대하기로 했습니다.

삼성전기는 국내 세종사업장 내 패키지 기판 생산 시설 증설을 위해 총 4조 2천700억 원을 투자한다고 밝혔습니다.

이번 투자 금액은 지난해 말 연결 재무제표 기준 자기자본의 43.6%에 달하는 대규모 수준입니다. 투자 기간은 28일부터 오는 2028년 5월 31일까지 진행됩니다.

삼성전기는 이번 대규모 투자를 바탕으로 AI 서버용 고부가 반도체 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산 능력을 한층 끌어올릴 계획입니다.