SK하이닉스, 인디애나에 5.2조원 투자해 차세대 HBM 공장 짓는다

첨단 후공정 분야 투자협약 체결…2028년 하반기 양산 목표

퍼듀대와 반도체 연구·개발도…美정부 보조금 수혜 기대

SK하이닉스가 5조2천억원을 투자해 미국 인디애나주에 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 기지를 짓는다.

2028년 하반기 양산이 목표로, SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM의 생산 공장을 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다.

SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다.

미국에 AI용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 짓는 것은 반도체 업계 최초다.

SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다.

SK하이닉스는 이 사업에 38억7천만달러(약 5조2천억원)를 투자할 계획이다.

관련기사

Picture of 이수연

이수연

arksuyeonlee@gmail.com

Leave a Replay